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                                                        发稿时间:2020-08-14 02:05:40

                                                        具体来看,目前半导体行业卡脖子的环节主要是光刻机等设备和部分材料。8月13日11时30分许,江西抚州乐安县委宣传部方面向澎湃新闻发来的一则通报称,13日早上8时25分许,乐安县山砀镇厚坊村发生一起恶性刑事案件,一名驻村扶贫干部被害,目前警方正在全力追捕犯罪嫌疑人。

                                                        记者注意到,最早发布该消息的博主已经删除了“塔山计划”相关微博。

                                                        根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池,通过入股、合作研发等合作方式,扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验,不做重资产量产投入,帮助跑通产线为目的。

                                                        此前不久,华为启动了“南泥湾计划”,包含了笔记本电脑、大屏等产品。由此市场人士判断,华为启动“塔山计划”,似乎也在情理之中。

                                                        尤其是针对计划提及的将在一年内就建成“一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线”的消息,业内人士认为可行性不大。

                                                        而这项计划的战略目标也与当下半导体行业卡脖子的环节相吻合,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

                                                        记者梳理公开信息发现,有关“塔山计划”较早的消息来源是一位科技博主。

                                                        21世纪经济报道记者致电上述在清单内的部分企业,得到的回复均是公司并不知晓该计划。

                                                        “是可以实现的,这么多年一直没人去做是因为没有必要,成本太高。相关消息显示,华为本身不搞产线,而是参加中试产线的设置,测试流程打通后,交给合作企业去生产复制,在华为牵头之下,整合预期料将加快。”开源证券长期关注电子行业的资深投顾刘浪说,“之前市场普遍预期至少五年才做出28nm的线,现在来看可能进度会加快。”

                                                        其中,涉及的上市公司包括芯源微、北方华创、中微公司、万业企业、精测电子等。