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                                                          发稿时间:2020-09-18 05:16:39

                                                          2020年9月15日,注定将是载入中国芯片及半导体研发历史的一天。120天缓冲期过后,美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。美国政府无理抹黑、以举国之力打压一家中国科技企业,堵死了华为通过商业途径从外界获得芯片的渠道。

                                                          米勒表示,华盛顿“将供应链武器化”打压华为的做法,会给予盟友与对手同样的理由来减少对美国产品的依赖。而一旦外国决心降低对美国技术的依赖,动摇的将是美国的科技霸权地位。“对华为的‘绞杀’可能意味着美国对全球科技公司的打压极限。”

                                                          另一个积极信号发生在软件领域。9月10日,余承东在华为开发者大会2020上正式宣布,明年华为的智能手机将全面升级,支持鸿蒙2.0操作系统。

                                                          本月14日,TikTok向美国政府提交解决方案。据媒体披露,美国甲骨文公司将为TikTok提供云服务,此举不涉及TikTok出售,也不涉及其核心技术转让。

                                                          AndroidAuthority网站调查显示,67%的受访者认为美国打压华为“太过分”

                                                          与手机芯片至少数千万的需求不同,华为每年基站出货量在几十万台左右。而且其中很多芯片是28纳米及以上的工艺,英特尔等厂商有拿到美国的出货许可。兴业证券在研报中透露,华为目前基站端7纳米芯片、零部件备货充足,有望支撑数年经营发展。

                                                          华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰表示,华为已经和欧洲、日本以及中国本土半导体企业开展合作,预计乐观情况1至2年内可完成搭建“去美化”产业链,突破重围。

                                                          余承东透露,在全球180万开发者支持下,诞生一年多的HMS生态迎来高速增长:超过9.6万个应用集成HMS Core,AppGallery全球活跃用户达4.9亿,2020年1月至8月AppGallery应用分发量达2610亿,全球第三大移动应用生态破土而出。

                                                          9月16日,高通中国区董事长孟樸在新华网专访中表示,“5G与科技产业的全球化合作密不可分,这是大势所趋,高通希望通过进博会平台助力更多中国企业在国内国际市场取得成功。”

                                                          美国半导体行业协会(SIA)和国际半导体产业协会(SEMI)过去几个月相继发布声明,强调禁令已导致与华为无关的企业损失将近1700万美元,将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,最终伤害美国的半导体产业,给供应链造成巨大的不确定性和破坏性。